3D打印(ThreeDimension Printing，简称3DP)技术，是指通过连续的物理层叠加，逐层增加材料来生成三维实体的技术，与传统的去除材料加工技术不同，因此又称为添加制造或增材制造(AdditiveManufacturing，简称AM)技术，以前称为快速成型(RapidPrototyping，简称RP)技术。
1.DLP工艺
一、DLP工艺的原理
数字光处理(Digital Light Processing，DLP)是近年出现的3D打印技术，与SLA的成型技术有着异曲同工之妙，它是SLA的变种形式。在加工产品时，利用数字微镜元件 将产品截面图形投影到液体光明树脂表面，使照射的树脂逐层进行光固化。DLP 3D打印由于每层固化时通过幻灯片似的片状固化，速度比同类型的SLA速度更快。这项技术非常适合高分辨率成型，代表是德国的Envisiontec公 司。
SLA工艺主要是将特定强度的激光聚焦到3D打印材料的表面，使其凝固成型。SLA成型主要是点到线、线到面逐渐成型的过程。与SLA不同，DLP技术主要利用DLP投影，投影过程中将整个面的激光聚焦到3D打印材料表面。所以DLP技术的机型打印速度更快。
二、DLP工艺的优势、劣势
1)产品性能与SLA工艺相近，成型速度更块。
2)受数字光镜分辨率限制，只能打印尺寸较小产品。
DLP工艺在珠宝首饰领域的蜡模打印已有较长历史，应用比较成熟。随着数字光镜分辨率的提高，其在工业、文创等领域的应用将快速普及。手板模型
2.LOM工艺
分层实体成型法(Laminated Object Manufacturing，LOM)也是出现较早的3D打印技术之一，由Helisys公司(现在的Cubic Technologies)发明。
LOM法以片材(如纸片、塑料薄膜或复合材料)为原材料，采用二氧化碳激光器切割系统按照计算机提取的横截面轮廓线数据，将背面涂有热熔 胶的纸片材用激光切割出工件的内外轮廓，同时交叉切割非零件区域以便于废料的去除。切割完一层后，送料机构将新的一层纸片材叠加上去，工作台带动已成形的 工件下降(通常材料厚度为0.1-0.2mm)，与带状片材(料带)分离;供料机构转动收料轴和供料轴，带动料带移动，使新层移到加工区域;工作台上升到 加工平面;铺纸滚轮进行热压，工件的层数增加一层，高度增加一个料厚;再在新层上切割截面轮廓，最终完成零件加工。
由于原材料易于获取，LOM工艺成本较低。加工过程不涉及化学反应，适合制作大尺寸产品。但由于传统的LOM成型工艺CO2激光器成本高、原材料种类过少、纸张的强度偏弱且容易受潮等原因，现已经逐渐退出3D打印的历史舞台。
3.SLM工艺
一、SLM工艺的原理
SLM是利用金属粉末在激光束的热作用下完全熔化、经冷却凝固而成型的一种技术。SLM与SLS制件过程非常相似，这里不再赘述。但 是，SLM工艺一般需要添加支撑结构，其主要作用体现在：1)承接下一层未成型粉末层，防止激光扫描到过厚的金属粉末层，发生塌陷;2)由于成型过程中粉 末受热熔化冷却后，内部存在收缩应力，导致零件发生翘曲等，支撑结构连接已成型部分与未成形部分，可有效抑制这种收缩，能使成型件保持应力平衡。 http://www.ryshouban.com/p137.html
